Papan sirkuit multi-lapisan PCB lapisan tinggi perak perendaman OSP Surface

Deskripsi produk:

PCB Lapisan Tinggi, juga dikenal sebagai sirkuit cetak tingkat atas atau papan sirkuit lantai tinggi, adalah papan kabel cetak unggul yang dirancang untuk desain sirkuit canggih.

PCB High Layer memiliki jumlah lapisan yang tinggi, menjadikannya ideal untuk perangkat elektronik yang kompleks dan berkinerja tinggi.PCB ini mampu menangani sinyal kecepatan tinggi dan memberikan kinerja yang dapat diandalkan.

Salah satu fitur utama dari PCB Lapisan Tinggi adalah kontrol impedansi.meminimalkan gangguan sinyal dan memastikan kinerja optimal.

PCB lapisan tinggi juga sesuai dengan RoHS, memenuhi peraturan lingkungan dan keselamatan.

Ketika datang ke lebar jalur dan jarak, PCB lapisan tinggi menetapkan bar tinggi dengan minimal 3mil untuk keduanya.sempurna untuk perangkat elektronik miniatur.

Pilihan warna topeng solder untuk PCB Lapisan Tinggi termasuk hijau, biru, hitam, merah, kuning, dan putih.Hal ini tidak hanya menambah daya tarik estetika tetapi juga membantu dengan identifikasi dan organisasi sirkuit yang berbeda.

Singkatnya, PCB Lapisan Tinggi adalah produk top-of-the-line yang menawarkan jumlah lapisan yang tinggi, kontrol impedansi, kepatuhan RoHS, dan lebar dan jarak garis yang tepat.Desain sirkuitnya yang canggih membuatnya menjadi pilihan yang unggul untuk aplikasi elektronik yang menuntut, menjadikannya pilihan utama bagi insinyur dan desainer.

Fitur:

• Nama produk: PCB lapisan tinggi
• Min. Solder Mask Clearance: 0,1mm
• Permukaan akhir:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • Perak perendaman
  • Tin Immersi
• Waktu Pelaksanaan: 3-5 Hari
• Warna layar sutra:
  • Putih
  • Hitam
  • Kuning
• Bahan: FR-4

Fitur Utama:

• Desain PCB lapisan lanjutan
• Papan kabel cetak superior
• Bahan PCB berkualitas tinggi
• Kebersihan topeng las tipis untuk sirkuit yang tepat
• Berbagai pilihan finishing permukaan untuk kebutuhan khusus
• Waktu pengiriman yang singkat untuk produksi yang efisien
• Warna layar sutra yang dapat disesuaikan untuk tujuan branding
• Bahan FR-4 tahan lama untuk kinerja yang dapat diandalkan

Parameter teknis:

Aplikasi:

PCB Lapisan Tinggi, juga dikenal sebagai PCB Lapisan Lanjutan, adalah papan laminasi canggih yang dirancang untuk memenuhi perangkat elektronik berkinerja tinggi.Dengan papan sirkuit lapisan elit dan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi, produk ini telah menjadi pilihan populer di kalangan industri yang membutuhkan tingkat tertinggi presisi dan keandalan.

PCB lapisan tinggi banyak digunakan di berbagai industri, terutama yang membutuhkan transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan sirkuit yang kompleks.

• Industri Komunikasi:PCB Lapisan Tinggi banyak digunakan dalam industri komunikasi untuk transmisi data berkecepatan tinggi di perangkat seperti router, switch, dan hub.
• Industri otomotif:Dengan meningkatnya penggunaan komponen elektronik di kendaraan modern, PCB Lapisan Tinggi digunakan dalam sistem bantuan pengemudi canggih, sistem infotainment, dan unit kontrol elektronik lainnya.
• Industri Aerospace:PCB Lapisan Tinggi sangat penting dalam industri aerospace, di mana perangkat elektronik berkinerja tinggi diperlukan untuk navigasi, komunikasi, dan sistem kontrol di pesawat terbang dan pesawat ruang angkasa.
• Industri Medis:Dalam industri medis, PCB Lapisan Tinggi digunakan dalam peralatan medis seperti mesin MRI, alat pacu jantung, dan defibrillator, di mana presisi dan keandalan sangat penting.

PCB Lapisan Tinggi dikenal karena kualitasnya yang luar biasa dan teknologi canggih.

• Jumlah lapisan tinggi:Seperti namanya, PCB Layer Tinggi memiliki jumlah lapisan yang tinggi, berkisar dari 8 hingga 24 lapisan.membuat mereka cocok untuk perangkat elektronik canggih.
• Ketebalan Tembaga:PCB Lapisan Tinggi menawarkan berbagai pilihan ketebalan tembaga, dari 1/3 Oz hingga 2 Oz, untuk memenuhi persyaratan desain yang berbeda.
• Warna layar sutra:Pilihan warna layar sutra untuk PCB Lapisan Tinggi termasuk putih, hitam, dan kuning, memberikan fleksibilitas dalam desain dan memudahkan untuk mengidentifikasi komponen yang berbeda pada papan.
• Min. Perlindungan topeng solder:PCB Layer Tinggi memiliki jarak lem minimum 0,1 mm, memastikan pengelasan yang tepat dan akurat, bahkan untuk komponen kecil.
• Kontrol impedansi:Penggunaan teknologi kontrol impedansi di PCB Layer Tinggi memastikan transmisi sinyal yang stabil dan dapat diandalkan, membuatnya cocok untuk transmisi data berkecepatan tinggi.

PCB lapisan tinggi memainkan peran penting dalam fungsi perangkat elektronik berkinerja tinggi di berbagai industri.produk ini telah menjadi pilihan untuk industri yang membutuhkan presisiKetika datang ke interkoneksi kepadatan tinggi dan sirkuit yang kompleks, PCB Lapisan Tinggi adalah pilihan utama bagi insinyur dan desainer di seluruh dunia.

Pengaturan:

PCB Layer Tinggi kami adalah solusi sempurna untuk desain elektronik yang kompleks dan berkinerja tinggi.kami dapat menyediakan Anda dengan papan laminasi canggih yang memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold)
• OSP (konservatif solder organik)
• Perak perendaman
• Tin Immersi

PCB Layer Tinggi kami dapat menampung komponen kecil dan tepat dengan ukuran lubang minimal 0,2 mm. Ini memungkinkan fleksibilitas desain yang lebih besar dan peningkatan fungsionalitas untuk perangkat elektronik Anda.

• Putih
• Hitam
• Kuning

PCB Layer Tinggi kami dirancang khusus untuk desain sirkuit dengan kepadatan tinggi dan kompleks, dengan jumlah lapisan berkisar dari 6 hingga 40 lapisan.Hal ini memungkinkan penggunaan ruang yang lebih efisien dan peningkatan integritas sinyal.

Kami menggunakan teknik produksi canggih dan peralatan untuk mencapai lebar garis minimum dan jarak 3mil / 3mil. ini memastikan rute yang tepat dan akurat desain sirkuit Anda,menghasilkan papan kabel cetak yang unggul.

Dengan layanan kustomisasi PCB Lapisan Tinggi kami, Anda dapat mengharapkan papan sirkuit berkualitas tinggi dan andal untuk aplikasi yang paling menuntut.Hubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut tentang bagaimana kami dapat memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

PCB lapisan tinggi adalah produk elektronik yang halus yang membutuhkan kemasan dan pengiriman khusus untuk memastikan kedatangannya dengan aman ke pelanggan.Berikut adalah langkah-langkah yang kami ambil untuk kemasan dan pengiriman PCB lapisan tinggi kami:

• Pertama, semua komponen PCB lapisan tinggi diperiksa dan diuji dengan cermat untuk memastikan kondisi kerja yang baik.
• Selanjutnya, PCB dimasukkan ke dalam kantong anti-statis untuk mencegah kerusakan akibat listrik statis.
• Kemudian, PCB dimasukkan ke dalam kotak berlapis busa untuk memberikan bantalan dan perlindungan selama transportasi.
• Jika PCB memiliki komponen yang rapuh, mereka dibungkus secara individual dalam bungkus gelembung dan ditempatkan di dalam kotak.
• Kotak kemudian disegel dengan pita dan diberi label dengan nama produk dan informasi pengiriman.

Kami sangat berhati-hati dalam pengiriman PCB lapisan tinggi kami untuk memastikan mereka tiba dengan aman dan tepat waktu.

• Setelah produk dikemas, ia diserahkan kepada mitra pengiriman terpercaya kami.
• Mitra pengiriman kami menggunakan metode transportasi yang aman dan dapat diandalkan untuk mengirimkan produk ke alamat pelanggan.
• Kami memberikan nomor pelacakan kepada pelanggan sehingga mereka dapat memantau status pengiriman mereka.
• Pada saat kedatangan, tanda tangan pelanggan diperlukan untuk mengkonfirmasi pengiriman dan memastikan bahwa produk diterima dalam kondisi baik.

Dengan kemasan yang cermat dan metode pengiriman yang dapat diandalkan, pelanggan dapat yakin bahwa PCB lapisan tinggi mereka akan tiba dalam kondisi sempurna.

FAQ:

• Peningkatan fleksibilitas desain: PCB lapisan tinggi memungkinkan desain yang lebih kompleks dan kompak karena jumlah lapisan yang lebih tinggi.
• Integritas sinyal yang lebih baik: Dengan lebih banyak lapisan, ada lebih sedikit crosstalk dan interferensi antara sinyal, yang menghasilkan kinerja keseluruhan yang lebih baik.
• Kepadatan yang lebih tinggi: PCB lapisan tinggi dapat menampung lebih banyak komponen di area yang lebih kecil, menjadikannya ideal untuk perangkat miniatur.
• Manajemen termal yang lebih baik: Lapisan tambahan memberikan lebih banyak ruang untuk disipasi panas, memastikan kontrol suhu dan keandalan yang lebih baik.
• Mengurangi kebisingan: Beberapa lapisan berfungsi sebagai perisai, mengurangi tingkat kebisingan dan meningkatkan kualitas sinyal.

• Integritas sinyal: Desain harus memastikan gangguan minimal antara sinyal untuk mempertahankan komunikasi berkualitas tinggi.
• Manajemen termal: Jarak yang memadai dan penempatan komponen yang tepat harus dipertimbangkan untuk menghilangkan panas secara efektif.
• Distribusi daya: Jaringan distribusi daya harus dirancang dengan hati-hati untuk menyediakan daya yang stabil dan cukup untuk semua komponen.
• Crosstalk: Langkah-langkah harus diambil untuk meminimalkan crosstalk antara sinyal, seperti menggunakan bidang tanah dan teknik routing sinyal.
• Kemampuan manufaktur: Desain harus dioptimalkan untuk produksi yang efisien untuk mengurangi biaya dan memastikan output berkualitas tinggi.