Pembuatan Pcb Multilayer Immersion Tin Min Hole Size 0.2mm

Deskripsi produk:

PCB Lapisan Tinggi adalah papan sirkuit cetak tingkat premium yang memanfaatkan lapisan canggih dan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi untuk mencapai kinerja dan keandalan yang tinggi.Papan dirancang untuk aplikasi yang membutuhkan desain yang kompleks dan kompak, membuatnya ideal untuk digunakan dalam berbagai industri, termasuk aerospace, telekomunikasi, medis, dan banyak lagi.

• Advanced Layer PCB:PCB lapisan tinggi dirancang dengan beberapa lapisan, mulai dari 6 hingga 12 lapisan, untuk mengakomodasi desain yang kompleks dan kompak.yang membuatnya cocok untuk aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
• PCB tingkat premium:PCB lapisan tinggi kami diproduksi menggunakan bahan berkualitas tinggi dan proses produksi canggih.menjadikannya pilihan premium untuk aplikasi kritis.
• Papan sirkuit lapisan elit:PCB Lapisan Tinggi dianggap sebagai papan sirkuit lapisan elit karena teknologi canggih dan kinerja yang unggul.dan aplikasi daya tinggi dengan mudah, menjadikannya pilihan utama untuk proyek yang menuntut.
• Kinerja Tinggi:PCB lapisan tinggi dirancang untuk memberikan kinerja yang luar biasa, dengan lebar garis minimum dan jarak 3mil / 3mil.membuatnya cocok untuk aplikasi yang membutuhkan tingkat kinerja yang tinggi.
• Keandalan Tinggi:PCB lapisan tinggi dibangun untuk menahan lingkungan dan aplikasi yang paling menuntut.dan kekuatan mekanikHal ini memastikan bahwa papan dapat mempertahankan kinerja dan keandalan bahkan dalam kondisi ekstrem.

• Min. Lebar garis/Jarak:3mil/3mil
• Ketebalan Tembaga:1/3 oz sampai 2 oz
• Permukaan akhir:HASL, ENIG, OSP, Perak Immersi, Tin Immersi
• Ukuran Lubang:0.2mm
• Bahan:FR-4

PCB Lapisan Tinggi menawarkan berbagai pilihan finishing permukaan untuk memenuhi kebutuhan spesifik dari aplikasi yang berbeda.

• HASL (Hot Air Solder Leveling):Ini adalah pilihan akhir permukaan yang paling umum untuk PCB. Ini melibatkan pelapis papan dengan lapisan solder dan kemudian meluruskannya menggunakan udara panas.HASL memberikan soldability yang sangat baik dan cocok untuk sebagian besar aplikasi.
• ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):Opsi akhir permukaan ini melibatkan pelapisan papan dengan lapisan nikel dan kemudian lapisan emas.membuatnya ideal untuk aplikasi keandalan tinggi.
• OSP (organik Soldability Konservatif):OSP adalah lapisan tipis bahan organik yang diterapkan pada permukaan tembaga papan untuk melindunginya dari oksidasi.Ini memberikan permukaan datar untuk pengelasan dan cocok untuk proses pengelasan bebas timbal.
• Pemanasan Perak:Pilihan finishing permukaan ini melibatkan mencelupkan papan ke dalam larutan perak untuk menciptakan lapisan tipis perak di permukaan tembaga.Perak perendaman menawarkan konduktivitas yang sangat baik dan sangat ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi.
• Timah Immersi:Sama seperti perak immersi, timah immersi melibatkan mencelupkan papan ke dalam larutan timah untuk menciptakan lapisan tipis timah di permukaan tembaga.Timah immersion menawarkan solderable yang baik dan cocok untuk desain kepadatan tinggi.

Secara keseluruhan, PCB Lapisan Tinggi adalah produk top-of-the-line yang menawarkan teknologi canggih, kinerja tinggi, dan keandalan.dan kualitas unggul membuatnya pilihan utama untuk berbagai aplikasi, menjadikannya komponen penting untuk setiap perangkat elektronik canggih.

Fitur:

• Nama produk: PCB lapisan tinggi
• Waktu Pelaksanaan: 3-5 Hari
• Ketebalan papan: 0,2 mm sampai 6,0 mm
• Ukuran Lubang: 0,2 mm
• Mengikuti Rohs: Ya
• Warna Topeng Solder: Hijau, Biru, Hitam, Merah, Kuning, Putih
• Papan sirkuit lantai tinggi
• Papan laminasi canggih
• PCB berkualitas tinggi
• Waktu pengiriman cepat
• Ultra tipis
• Apertura kecil
• Perlindungan Lingkungan
• Berbagai pilihan warna

Parameter teknis:

Aplikasi:

PCB Lapisan Tinggi adalah papan kabel cetak tingkat premium berkualitas tinggi yang memanfaatkan teknologi canggih untuk memberikan kinerja unggul dalam aplikasi frekuensi tinggi.Produk ini dirancang untuk memenuhi permintaan perangkat elektronik modern yang membutuhkan sirkuit berkecepatan tinggi dan kepadatan tinggi, menjadikannya komponen penting untuk berbagai industri seperti telekomunikasi, aerospace, peralatan medis, dan banyak lagi.

Salah satu fitur utama dari PCB lapisan tinggi adalah kontrol impedansi, yang memungkinkan transmisi sinyal yang tepat dan mengurangi risiko distorsi sinyal.Hal ini membuatnya ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi yang membutuhkan transmisi data yang akurat dan andal, seperti sistem komunikasi nirkabel dan peralatan radar.

PCB Lapisan Tinggi memiliki ukuran lubang minimal 0,2 mm, yang memungkinkan pembuatan desain yang padat dan kompak.Hal ini sangat bermanfaat untuk perangkat elektronik miniatur yang membutuhkan fungsionalitas yang tinggi di ruang terbatas, seperti smartphone, tablet, dan teknologi wearable.

Dengan ketebalan tembaga mulai dari 1/3 oz hingga 2 oz, PCB Lapisan Tinggi menawarkan konduktivitas yang ditingkatkan untuk kinerja dan keandalan yang lebih baik.Fitur ini sangat berguna untuk aplikasi bertenaga tinggi yang membutuhkan disipasi panas yang efisien dan pasokan daya yang stabil, seperti catu daya dan peralatan industri.

PCB Lapisan Tinggi juga memiliki celah topeng solder minimal 0,1 mm, yang memberikan perlindungan dan isolasi untuk sirkuit yang mendasarinya.,bahkan di lingkungan yang keras atau paparan kelembaban dan kontaminan.

Untuk memenuhi beragam kebutuhan aplikasi yang berbeda, PCB Lapisan Tinggi tersedia dalam berbagai warna topeng solder, termasuk hijau, biru, hitam, merah, kuning, dan putih.Hal ini memungkinkan untuk kustomisasi dan personalisasi, membuatnya cocok untuk berbagai perangkat elektronik dengan estetika desain yang berbeda.

PCB lapisan tinggi adalah produk serbaguna yang dapat digunakan di berbagai industri untuk aplikasi frekuensi tinggi.Teknologi canggih dan kinerja yang unggul membuatnya menjadi komponen penting untuk perangkat elektronik modernDari elektronik konsumen untuk peralatan industri, produk ini adalah pilihan untuk kelas tinggi, tingkat premium, dan kebutuhan papan kabel cetak unggul.

PCB lapisan tinggi adalah produk top-of-the-line yang menawarkan kelas tinggi, tingkat premium, dan kinerja yang superior untuk aplikasi frekuensi tinggi.pilihan ketebalan tembaga, clearance topeng solder, dan warna yang dapat disesuaikan, cocok untuk berbagai industri dan perangkat elektronik.PCB lapisan tinggi akan memainkan peran penting dalam memenuhi permintaan perangkat elektronik modern untuk sirkuit kecepatan tinggi dan kepadatan tinggi.

Pengaturan:

PCB Layer Tinggi kami menawarkan solusi berkualitas tinggi untuk kebutuhan elektronik canggih Anda.Itulah sebabnya kami menawarkan berbagai layanan kustomisasi untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

PCB Lapisan Tinggi kami dapat menampung ukuran lubang minimal 0,2 mm, memastikan bahwa bahkan desain yang paling rumit direproduksi dengan akurat.

Kami menawarkan berbagai pilihan akhir permukaan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, termasuk:

• HASL
• ENIG
• OSP
• Perak perendaman
• Tin Immersi

Setiap finishing dipilih dengan hati-hati untuk daya tahan, konduktivitas, dan kompatibilitas dengan aplikasi unik Anda.

PCB lapisan tinggi kami sepenuhnya sesuai dengan RoHS, memastikan bahwa produk Anda memenuhi standar lingkungan dan keselamatan internasional.

Kami memahami pentingnya clearance topeng solder yang tepat dalam memastikan fungsionalitas dan keandalan PCB Anda.memberi Anda keyakinan bahwa PCB Anda akan melakukan standar tertinggi.

Dengan proses manufaktur canggih kami, kami dapat memberikan kontrol impedansi yang tepat untuk PCB Lapisan Tinggi Anda.

Pilih layanan kustomisasi kami untuk PCB Lapisan Tinggi Anda dan rasakan tingkat tertinggi kualitas, presisi, dan keandalan untuk kebutuhan papan laminasi canggih Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

FAQ: