rincian produk

Rumah Produk

High Tg Semiconductor PCB Hdi Printed Circuit Board 4 N 4

Informasi Rinci

Tempat asal:

Shenzhen, Cina

Sertifikasi:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

Aplikasi:

Pengujian Semikonduktor

CIRI:

4 laser, 5 laminasi, 4+N+4

Bahan:

Shengyi S1000-2M

Lapisan:

12L

Ketebalan:

40,4 ± 0,4 mm

Diameter lubang minimumv:

Lubang laser: 0.127mm, Lubang mekanik 0.3mm.15:1

Lebar/spasi minimum:

127/85um

Permukaan akhir:

ENIG(0,05um)

Model Dalaman:

C330L48C08

Kemasan rincian:

Pengemasan vakum bola udara

Menyediakan kemampuan:

200,000 meter persegi/tahun

Menyoroti:

Deskripsi Produk

HDI dengan 4+N+4

Proyek	Kemampuan proses PCB
Jumlah lapisan	1-40 Lapisan
Min lebar garis luar/ruang	3/3mil
Ketebalan tembaga luar	280um ((8OZ)
Ketebalan tembaga bagian dalam	210um ((6OZ)
Toleransi ketebalan PCB	ketebalan papan≤1,0mm; ±0,1mm+,/-0,05mm di bawah 4 lapisan ketebalan papan >1,0 mm; ±10%
PTH Minimal	Lubang mekanik 4mil, laser 3mil
Bahan	FR-4, Tg tinggi, bebas halogen, PTFE, Rogers, Polyimide
HDI	Tingkat 2-7
Proses Khusus	Diliburkan vias buta, slot buta, kombinasi kaku-flex,tekanan campuran, pengeboran kembali, ketahanan terkubur,kapasitas terkubur, langkah penggilingan, impedansi multi kombinasi;