rincian produk

Rumah Produk

Hdi High Density Interconnect Pcb 36 lapisan S1000-2m Bahan

Nama merek:	Ben Qiang
Nomor Model:	FR-4/Rogers
MOQ:	1pcs
harga:	custom made
Ketentuan Pembayaran:	Transfer Bank/Alipay/PayPal
Kemampuan Penyediaan:	200,000 meter persegi/tahun

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Shenzhen, Cina

Sertifikasi:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

Aplikasi:

PCB pengujian semikonduktor

CIRI:

Pengeboran laser, rasio aperture 24:1

Bahan:

S1000-2M

Lapisan:

36L

Ketebalan:

4.8mm±0.24mm

Diameter lubang minimumv:

Laser hole: 0.10mm; Lubang laser: 0,10mm; Mechanical hole: 0.2mm Aperture ratio: 24

Lebar/spasi minimum:

150/95um

Permukaan akhir:

Perhiasan emas 3U"

Model Dalaman:

S330V85C36

Kemasan rincian:

Pengemasan vakum bola udara

Menyediakan kemampuan:

200,000 meter persegi/tahun

Menyoroti:

Lapisan Pcb 36 Interkoneksi Densitas Tinggi
,
Hdi High Density Interconnect Pcb
,
HDI dalam PCB S1000-2m

Deskripsi Produk

Papan uji semikonduktor versi HDI dua tingkat 36 lapisan

Proyek Kemampuan proses PCB

Jumlah lapisan 1-40 Lapisan

Min lebar garis luar/ruang 3/3mil

Ketebalan tembaga luar 280um ((8OZ)

Ketebalan tembaga bagian dalam 210um ((6OZ)

Toleransi ketebalan PCB ketebalan papan≤1,0mm; ±0,1mm+,/-0,05mm di bawah 4 lapisan
ketebalan papan >1,0 mm; ±10%

PTH Minimal Lubang mekanik 4mil, laser 3mil

Bahan FR-4, Tg tinggi, bebas halogen, PTFE, Rogers, Polyimide

HDI Tingkat 2-7

Proses Khusus
Diliburkan vias buta, slot buta, kombinasi kaku-flex,tekanan campuran, pengeboran kembali, ketahanan terkubur,kapasitas terkubur, langkah penggilingan, impedansi multi kombinasi;

Tag:
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi

Papan Semikonduktor

Papan sirkuit semikonduktor

Produk terkait

Hdi High Density Interconnect Pcb 36 lapisan S1000-2m Bahan

Dapatkan Harga Terbaik

Rogers 4003c Printed Circuit Board Semikonduktor Min 0.0078 √ Ukuran Pengeboran

Dapatkan Harga Terbaik

Turnkey Assembly Pcb Semiconductor Circuit Board Elektronika OEM

Dapatkan Harga Terbaik

Turnkey Assembly PCB Semikonduktor Melalui Teknologi Lubang

Dapatkan Harga Terbaik

ENIG Semiconductor PCB 14 Lapisan Turn Key Assembly Rogers 4003c

Dapatkan Harga Terbaik

Plating emas PCB Semikonduktor Rogers 4003c Dengan Microvias Buta

Dapatkan Harga Terbaik

Rogers PCB Semiconductor Circuit Board Efisiensi Tinggi Plating Emas Finish

Dapatkan Harga Terbaik

Green Soldermask Full Turnkey PCB Assembly ENIG Permukaan Akhir

Dapatkan Harga Terbaik

Proyek	Kemampuan proses PCB
Jumlah lapisan	1-40 Lapisan
Min lebar garis luar/ruang	3/3mil
Ketebalan tembaga luar	280um ((8OZ)
Ketebalan tembaga bagian dalam	210um ((6OZ)
Toleransi ketebalan PCB	ketebalan papan≤1,0mm; ±0,1mm+,/-0,05mm di bawah 4 lapisan ketebalan papan >1,0 mm; ±10%
PTH Minimal	Lubang mekanik 4mil, laser 3mil
Bahan	FR-4, Tg tinggi, bebas halogen, PTFE, Rogers, Polyimide
HDI	Tingkat 2-7
Proses Khusus	Diliburkan vias buta, slot buta, kombinasi kaku-flex,tekanan campuran, pengeboran kembali, ketahanan terkubur,kapasitas terkubur, langkah penggilingan, impedansi multi kombinasi;

Pertemuan Dewan PCBA

Pengaturan PCB Industri

Majelis PCB Medis

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

Papan PCB drone

Papan PCB HDI

PCB Lapisan Tinggi

PCB Frekuensi Tinggi

PCB Kecepatan Tinggi

5G Optical Module PCB

PCB semikonduktor

PCB tembaga tebal

PCB kontrol industri

PCB elektronik konsumen

PCB Fleksibel Kaku

PCB antena RF

Pertemuan Dewan PCBA

Pengaturan PCB Industri

Majelis PCB Medis

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

Papan PCB drone

Papan PCB HDI

PCB Lapisan Tinggi

PCB Frekuensi Tinggi

PCB Kecepatan Tinggi

5G Optical Module PCB

PCB semikonduktor

PCB tembaga tebal

PCB kontrol industri

PCB elektronik konsumen

PCB Fleksibel Kaku

PCB antena RF

rincian produk

Hdi High Density Interconnect Pcb 36 lapisan S1000-2m Bahan

Hdi High Density Interconnect Pcb 36 lapisan S1000-2m Bahan

Lapisan Pcb 36 Interkoneksi Densitas Tinggi

Hdi High Density Interconnect Pcb

HDI dalam PCB S1000-2m