Densitas Tinggi Interconnect Putih Silkscreen Warna Kimia Nikel Palladium HDI PCB

Deskripsi produk:

Proses perendaman emas yang digunakan dalam pembuatan papan PCB HDI meningkatkan daya tahan, ketahanan korosi, dan konduktivitas listriknya.Proses ini memastikan permukaan yang konsisten dan halus yang sempurna untuk aplikasi interkoneksi kepadatan tinggi.

Pilihan warna layar sutra yang tersedia untuk HDI PCB Board adalah putih, hitam, kuning, merah, biru, dan berbagai warna lainnya, tergantung pada preferensi Anda.Fitur ini memungkinkan untuk mudah identifikasi dan pelabelan komponen pada papan.

Papan PCB HDI diuji 100% untuk memastikan keandalan dan fungsinya. Hal ini dilakukan untuk memastikan bahwa papan bebas dari cacat atau kerusakan yang dapat mempengaruhi kinerjanya.

Singkatnya, HDI PCB Board adalah papan sirkuit cetak interkoneksi kepadatan tinggi yang dirancang dengan teknologi interkoneksi canggih.Hal ini diproduksi menggunakan proses perendaman emas untuk memberikan daya tahan yang ditingkatkan, ketahanan korosi, dan konduktivitas listrik. pilihan warna silkscreen memungkinkan untuk mudah identifikasi dan pelabelan komponen pada papan.Papan 100% diuji untuk memastikan keandalan dan fungsionalitasnya, membuatnya sempurna untuk digunakan sebagai papan utama dalam berbagai aplikasi elektronik.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Ketebalan PCB: 1,5 mm
• Tes PCB: 100% pengujian
• Proses: Emas Immersi
• Nama PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards
• Aplikasi: Elektronik Konsumen
• Fitur:
• Dewan Teknologi Mikrovia
• Panel PCB dengan kepadatan tinggi
• PCB nanocircuit

Parameter teknis:

Aplikasi:

Papan PCB HDI menggunakan bahan Glass Epoxy, khususnya RO4350B Tg280°C, Er<3.48 dari Rogers Corp. Bahan ini dikenal karena stabilitas termalnya yang tinggi dan konstanta dielektriknya yang rendah,yang membuatnya ideal untuk digunakan dalam perangkat elektronik berkinerja tinggiHDI Printed Wiring Board dapat dirancang dengan hingga 30 lapisan, yang memberikan ruang yang cukup untuk sirkuit yang kompleks dan kepadatan tinggi.yang ideal untuk aplikasi di mana ruang adalah premium.

High Density Interconnection Printed Circuit Board memiliki 6 lapisan dan ukuran papan 300 * 210 mm, yang membuatnya ideal untuk berbagai aplikasi.Beberapa kesempatan aplikasi produk dan skenario di mana HDI PCB Board dapat digunakan meliputi:

• Telekomunikasi:Papan PCB HDI digunakan dalam berbagai aplikasi telekomunikasi, termasuk stasiun dasar, peralatan serat optik, dan komunikasi satelit.Desain kepadatan tinggi dan faktor bentuk kecil membuatnya ideal untuk aplikasi ini.
• Perangkat medis:Papan PCB HDI juga digunakan dalam berbagai perangkat medis, termasuk peralatan pemantauan, perangkat pencitraan, dan sistem pendukung kehidupan.Faktor bentuk kecil dan desain kepadatan tinggi membuatnya ideal untuk digunakan dalam aplikasi kritis ini.
• Aerospace dan Pertahanan:Papan PCB HDI juga digunakan dalam berbagai aplikasi kedirgantaraan dan pertahanan, termasuk sistem avionika, sistem radar, dan sistem panduan rudal.Desain kepadatan tinggi dan faktor bentuk kecil membuatnya ideal untuk digunakan dalam aplikasi ini di mana ruang adalah pada premium.
• Elektronik Konsumen:Papan PCB HDI juga digunakan dalam berbagai elektronik konsumen, termasuk smartphone, tablet, dan laptop.Faktor bentuk kecil dan desain kepadatan tinggi membuatnya ideal untuk digunakan dalam perangkat portabel dan kompak ini.
• Peralatan Industri:Papan PCB HDI juga digunakan dalam berbagai peralatan industri, termasuk robotika, sistem otomatisasi, dan sistem kontrol proses.Desain kepadatan tinggi dan faktor bentuk kecil membuatnya ideal untuk digunakan dalam aplikasi ini di mana ruang adalah pada premium.

Kesimpulannya, HDI PCB Board adalah papan sirkuit cetak kepadatan tinggi yang sangat serbaguna dan dapat diandalkan yang dapat digunakan dalam berbagai aplikasi.Faktor bentuknya yang kecil dan desain kepadatannya yang tinggi membuatnya ideal untuk digunakan dalam aplikasi di mana ruang adalah premium, sementara teknologi canggih dan bahan unggul memastikan kinerja dan keandalan yang optimal.

Pengaturan:

Produk PCB High-Density Interconnector (HDI) kami dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

• Layanan stencil: Ya
• Epoxy kaca: RO4350B Tg280°C, Er<3.48, Rogers Corp.
• Pengendalian impedansi: Ya
• Pengujian PCB: 100% pengujian

Produk Papan PCB HDI kami sangat ideal untuk aplikasi PCB berlapis kepadatan tinggi, PCB Interkoneksi Lanjutan, dan PCB Multilayer kepadatan tinggi.Biarkan kami membantu Anda membuat produk yang memenuhi spesifikasi yang tepat.

Dukungan dan Layanan:

Dukungan dan layanan teknis produk HDI PCB Board meliputi:

• Konsultasi desain dan dukungan teknik
• Pengembangan dan pengujian prototipe
• Layanan manufaktur dan perakitan
• Kontrol dan pengujian kualitas
• Dokumen produk dan spesifikasi teknis
• Pilihan penyesuaian untuk memenuhi kebutuhan pelanggan tertentu
• Jasa jaminan dan perbaikan
• Pelatihan dan pendidikan tentang penggunaan dan pemeliharaan produk

Kemasan dan Pengiriman:

Kemasan produk untuk HDI PCB Board:

• HDI PCB Board akan dikemas dalam kantong anti-statis untuk mencegah kerusakan elektrostatik.
• Kantong anti-statis akan diletakkan dalam kotak penampung busa.
• Kotak penampung busa akan ditempatkan dalam kotak karton dengan ukuran dan kekuatan yang sesuai.
• Kotak kardus akan disegel dengan pita, dan label dengan informasi pengiriman pelanggan akan melekat pada kotak.

Informasi pengiriman untuk HDI PCB Board:

• Papan PCB HDI akan dikirim melalui operator pengiriman yang dapat diandalkan dan dipercaya.
• Metode pengiriman dapat dipilih oleh pelanggan berdasarkan preferensi dan urgensi pengiriman.
• Pelanggan akan diberikan nomor pelacakan untuk memantau status pengiriman mereka.
• Waktu pengiriman dapat bervariasi tergantung pada operator pengiriman dan tujuan pengiriman.

FAQ:

A: Papan PCB HDI adalah papan sirkuit cetak interkoneksi kepadatan tinggi yang dirancang untuk memiliki komponen yang lebih kecil dan lebih padat untuk peningkatan kinerja dan fungsionalitas.Ini memiliki desain yang lebih kompleks dan rumit yang memungkinkan untuk miniaturisasi papan.

A: Keuntungan menggunakan papan PCB HDI termasuk faktor bentuk yang lebih kecil, transmisi sinyal yang lebih cepat, penurunan kehilangan sinyal, peningkatan keandalan, dan fungsionalitas yang lebih besar.Hal ini juga memungkinkan untuk menempatkan lebih banyak komponen pada papan, membuatnya ideal untuk perangkat berkinerja tinggi.

A: Papan PCB HDI digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk smartphone, tablet, laptop, kamera digital, perangkat medis, dan peralatan aerospace.Mereka sangat cocok untuk setiap aplikasi yang membutuhkan miniaturisasi, kinerja tinggi, dan keandalan.

A: Papan PCB HDI diproduksi menggunakan teknologi canggih seperti pengeboran laser, laminasi berurutan, dan proses microvia.Proses manufaktur melibatkan beberapa lapisan tembaga dan bahan isolasi yang ditumpuk dan saling terhubung untuk menciptakan papan yang kompak dan handal.

A: Jumlah lapisan maksimum yang dapat dimiliki papan PCB HDI tergantung pada kompleksitas dan ukuran desain.dengan beberapa desain yang memiliki hingga 20 lapisanJumlah lapisan dapat mempengaruhi biaya dan waktu pembuatan papan.