RO4350B Glass Epoxy HDI PCB Board Untuk Aerospace dan Pertahanan

Deskripsi produk:

HDI PCB Board adalah jenis PCB multilayer kepadatan tinggi yang memanfaatkan teknologi interkoneksi canggih untuk mencapai interkoneksi kepadatan tinggi pada satu papan.Hal ini dirancang untuk aplikasi yang membutuhkan transmisi sinyal kecepatan tinggi, ukuran kompak, dan keandalan tinggi.

• High-Density Multilayer PCB: HDI PCB Board dirancang dengan beberapa lapisan bahan konduktif, yang memungkinkan kepadatan interkoneksi yang lebih tinggi dibandingkan dengan PCB tradisional.
• Teknologi Interkoneksi Lanjutan: Penggunaan teknologi interkoneksi lanjutan memungkinkan koneksi yang lebih kecil dan lebih tepat, menghasilkan desain papan yang lebih kompak dan efisien.
• Teknologi Interkonektor Densitas Tinggi: HDI PCB Board menggunakan teknologi interkonektor densitas tinggi untuk mencapai jumlah koneksi yang lebih tinggi di area yang lebih kecil,membuatnya ideal untuk aplikasi kecepatan tinggi dan kepadatan tinggi.
• RO4350B Glass Epoxy Material: PCB dibuat dengan bahan epoxy kaca RO4350B dari Rogers Corp yang memiliki suhu transisi kaca tinggi 280 °C dan konstanta dielektrik rendah kurang dari 3.48, memastikan kinerja termal dan listrik yang sangat baik.
• Pengendalian impedansi: HDI PCB Board diproduksi dengan kontrol impedansi yang ketat untuk memastikan transmisi sinyal yang konsisten dan akurat, mengurangi risiko distorsi sinyal.
• 4L 1+N+1 Teknologi: Papan ini memiliki desain 4 lapisan dengan 1 lapisan sinyal, N lapisan daya / tanah, dan 1 lapisan sinyal,memungkinkan interkoneksi kepadatan tinggi sambil mempertahankan distribusi daya yang baik.
• Layanan stencil: HDI PCB Board menawarkan layanan stencil untuk memastikan aplikasi pasta solder yang tepat dan efisien selama perakitan, yang menghasilkan kualitas produksi dan keandalan yang lebih baik.

Nama Pcb untuk produk ini adalah "4L 1+N+1 HDI Boards". Hal ini secara akurat mencerminkan desain 4 lapisan papan dan penggunaan 1 lapisan sinyal, N lapisan daya / tanah, dan 1 lapisan sinyal.

HDI PCB Board cocok untuk berbagai aplikasi, termasuk tetapi tidak terbatas pada:

• Sistem komunikasi berkecepatan tinggi
• Elektronik konsumen
• Peralatan medis
• Aerospace dan pertahanan
• Elektronik otomotif
• Sistem kontrol industri

HDI PCB Board menawarkan solusi interkonektor kepadatan tinggi untuk aplikasi yang membutuhkan ukuran kompak, transmisi sinyal kecepatan tinggi, dan keandalan tinggi.kontrol impedansi yang ketat, dan penggunaan bahan berkualitas tinggi, ia memastikan kinerja yang sangat baik dan dapat memenuhi persyaratan yang menuntut dari berbagai industri.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Pengujian PCB: 100% pengujian
• Perbaikan permukaan: Nikel kimia palladium
• Warna layar sutra: Putih, Hitam, Kuning, Merah, Biru, dll.
• Jumlah Lapisan: 6 Lapisan
• Kata Kunci: Interkonektor Densitas Tinggi
• PCB Interkoneksi Lanjutan
• High Density Interconnection Printed Circuit Board
• Perhimpunan PCB Mikrovia
• Pembuatan PCB Densitas Tinggi

Parameter teknis:

Aplikasi:

HDI PCB Board adalah produk revolusioner yang memenuhi kebutuhan interkoneksi kepadatan tinggi dalam perangkat elektronik modern.menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi di berbagai industri.

Mari kita lihat lebih dekat beberapa fitur utama papan PCB interkonektor kepadatan tinggi ini:

• Jumlah Lapisan:6
• Epoxy kaca:RO4350B Tg280°C, Er<3.48, Rogers Corp.
• Proses:Emas Immersi
• Kata Kunci:Interkonektor Densitas Tinggi
• Tes PCB:100% pengujian

High-Density PCB Board dibangun menggunakan teknologi interkoneksi high-density terbaru yang memungkinkan desain sirkuit yang lebih kompleks dan kompak.Via buta dan terkubur, dan vias ditumpuk untuk menciptakan koneksi yang lebih efisien dan dapat diandalkan antara lapisan PCB.

Dengan teknologi ini, HDI PCB Board dapat mencapai jumlah koneksi yang lebih tinggi dan faktor bentuk yang lebih kecil, membuatnya cocok untuk aplikasi yang membutuhkan desain PCB yang lebih kecil dan lebih tipis.

HDI PCB Board dirancang untuk memenuhi permintaan yang meningkat untuk perangkat elektronik yang lebih kecil dan lebih kompleks.produk ini dapat menampung lebih banyak komponen dan koneksi di area yang lebih kecil, memberikan lebih banyak fungsionalitas dan kinerja dalam faktor bentuk yang kompak. Hal ini membuatnya cocok untuk aplikasi seperti smartphone, tablet, wearables, dan perangkat elektronik portabel lainnya.

HDI PCB Board adalah PCB multilayer dengan enam lapisan, yang memungkinkan kepadatan koneksi dan komponen yang lebih tinggi.Hal ini membuatnya menjadi pilihan yang ideal untuk aplikasi yang membutuhkan tingkat kompleksitas yang tinggi, seperti peralatan medis, sistem kedirgantaraan dan pertahanan, dan elektronik otomotif.

Selain itu, penggunaan bahan epoxy kaca RO4350B dengan suhu transisi kaca yang tinggi (Tg280°C) dan konstanta dielektrik yang rendah (Er<3,48) membuat papan PCB HDI sangat andal dan tahan lama,bahkan di lingkungan yang keras.

Papan PCB HDI adalah produk serbaguna yang menawarkan berbagai aplikasi di berbagai industri.dan penggunaan bahan berkualitas tinggi membuatnya pilihan yang handal dan efisien untuk kebutuhan sirkuit yang kompleks dan kompakDengan 100% pengujian, produk ini memastikan kinerja dan kualitas yang tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk perangkat elektronik modern.

Pengaturan:

HDI PCB Board, singkatan dari High Density Interconnector PCB Board, adalah jenis papan sirkuit cetak yang memanfaatkan teknologi microvia untuk mencapai interkoneksi kepadatan tinggi.Hal ini umumnya digunakan dalam produk elektronik canggih seperti smartphone, tablet, dan perangkat kompak lainnya.

• Ketebalan PCB: 1,5 mm
• Jumlah Lapisan: 6 Lapisan
• Perbaikan permukaan: Nikel kimia palladium
• Ukuran papan: 300 * 210mm
• Kata Kunci: Interkonektor Densitas Tinggi

Di HDI PCB Board, kami menawarkan layanan yang disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik klien kami.Tim insinyur dan teknisi berpengalaman kami bekerja sama dengan pelanggan kami untuk memberikan solusi terbaik untuk proyek mereka. Layanan khusus kami meliputi:

Desain dan Tata Letak

Kami menawarkan layanan desain dan tata letak untuk papan kabel cetak HDI. Tim kami dapat bekerja dengan spesifikasi desain Anda untuk membuat papan interkoneksi HDI yang disesuaikan yang memenuhi kebutuhan Anda.

Pemilihan Materi

Kami memiliki berbagai bahan yang tersedia untuk papan PCB HDI, termasuk substrat dan laminasi berkualitas tinggi. para ahli kami dapat membantu Anda memilih bahan yang tepat untuk proyek Anda,mempertimbangkan faktor-faktor seperti biaya, kinerja, dan keandalan.

Opsi Finishing Permukaan

Selain finishing permukaan nikel paladium kimia standar kami, kami juga menawarkan berbagai pilihan lain seperti emas perendaman, perak perendaman, dan OSP.Tim kami dapat membantu Anda memilih finishing permukaan terbaik untuk aplikasi spesifik Anda.

Teknologi Lanjutan

Kami terus berinvestasi dalam teknologi canggih untuk meningkatkan proses manufaktur kami dan menawarkan pelanggan kami papan PCB HDI terbaru dan paling canggih.Tim kami sangat berpengalaman dalam teknologi microvia terbaru dan dapat memberikan solusi yang disesuaikan untuk memenuhi persyaratan proyek Anda.

Sesuaikan Ukuran dan Bentuk

Kami memahami bahwa setiap proyek adalah unik dan mungkin memerlukan ukuran dan bentuk papan tertentu. Itulah sebabnya kami menawarkan ukuran dan bentuk kustomisasi untuk papan PCB HDI kami.Tim kami dapat bekerja dengan spesifikasi desain Anda untuk membuat papan yang disesuaikan yang sesuai dengan kebutuhan spesifik Anda.

Kontrol Kualitas

Di HDI PCB Board, kami memiliki langkah-langkah kontrol kualitas yang ketat untuk memastikan bahwa pelanggan kami menerima produk berkualitas tinggi.Tim kami melakukan pemeriksaan menyeluruh selama proses manufaktur untuk memastikan bahwa semua papan memenuhi standar kualitas kami.

Pilih Papan PCB HDI untuk kebutuhan papan interkoneksi HDI yang disesuaikan. Hubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut tentang layanan kami dan bagaimana kami dapat membantu proyek Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

FAQ: