6 Lapisan Hdi Pcb Kimia Nikel Palladium Perbaikan Permukaan

Deskripsi produk:

HDI PCB Board adalah produk mutakhir yang memenuhi persyaratan interkoneksi kepadatan tinggi dari berbagai industri.Papan canggih ini dirancang untuk memberikan solusi berkinerja tinggi dan dapat diandalkan untuk aplikasi elektronik yang kompleks.

• HDI Interconnect Board: HDI PCB Board adalah papan interkoneksi dengan kepadatan tinggi yang dirancang khusus untuk digunakan dalam aplikasi elektronik canggih.Ini menawarkan solusi yang kompak dan efisien untuk persyaratan interkoneksi yang kompleks.
• Microvia PCB Assembly: HDI PCB Board dilengkapi dengan teknologi microvia, yang memungkinkan untuk menciptakan vias yang lebih kecil dan lebih tepat.menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
• PCB berlapis kepadatan tinggi: HDI PCB Board menggunakan desain berlapis kepadatan tinggi, yang memungkinkan penempatan lebih banyak komponen pada papan yang lebih kecil.Hal ini menghasilkan produk yang lebih kompak dan efisien yang memenuhi tuntutan perangkat elektronik modern.
• Pengendalian impedansi: HDI PCB Board menawarkan kontrol impedansi, memastikan bahwa sinyal ditransmisikan pada frekuensi yang diinginkan tanpa kehilangan atau distorsi.Fitur ini sangat penting untuk aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, membuat HDI PCB Board pilihan yang ideal untuk persyaratan tersebut.
• Glass Epoxy: HDI PCB Board terbuat dari bahan epoxy kaca RO4350B yang menawarkan stabilitas termal dan kekuatan mekanik yang sangat baik.48, bahan ini sangat cocok untuk aplikasi suhu tinggi dan memberikan kinerja yang dapat diandalkan.
• Silkscreen: HDI PCB Board tersedia dalam berbagai warna silkscreen, termasuk putih, hitam, kuning, merah, dan biru, memberikan fleksibilitas dalam pilihan desain dan kustomisasi.
• Aplikasi: Papan PCB HDI terutama digunakan dalam elektronik konsumen, seperti smartphone, tablet, laptop, kamera digital, dan banyak lagi.Desainnya yang tinggi kepadatan dan fitur canggih membuatnya pilihan yang ideal untuk perangkat ini.
• Layanan stencil: HDI PCB Board menawarkan layanan stencil, yang memastikan penempatan komponen yang akurat dan tepat selama perakitan. Ini menghasilkan produk akhir yang lebih efisien dan andal.

Papan PCB HDI adalah produk mutakhir yang menawarkan solusi interkoneksi kepadatan tinggi untuk aplikasi elektronik yang kompleks.teknologi microvia, dan desain berlapis kepadatan tinggi, produk ini cocok untuk berbagai macam elektronik konsumen.Penggunaan bahan epoxy kaca RO4350B dan warna silkscreen yang dapat disesuaikan membuatnya menjadi pilihan yang andal dan serbaguna bagi produsen perangkat elektronikSelain itu, layanan stensilnya memastikan presisi dan akurasi selama perakitan, menghasilkan produk akhir berkualitas tinggi.Pilih HDI PCB Board untuk proyek elektronik Anda berikutnya dan mengalami kinerja dan keandalan yang tak tertandingi.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Jumlah lapisan: 1-30 lapisan
• Epoxy kaca: RO4350B Tg280°C, Er<3.48, Rogers Corp.
• Ketebalan PCB: 1,5 mm
• Ukuran papan: 300 * 210 mm
• Proses: Emas Immersi
• Fitur Utama:
  • PCB nanocircuit
  • HDI Printed Wiring Board
  • High Density Interconnection Printed Circuit Board
  • Teknologi canggih untuk desain kompak dan transmisi sinyal kecepatan tinggi
  • Hingga 30 lapisan untuk kepadatan maksimum sirkuit
  • RO4350B bahan epoksi kaca dengan stabilitas termal tinggi dan konstanta dielektrik rendah
  • Tg280°C untuk ketahanan panas dan keandalan yang superior
  • Er<3,48 untuk kehilangan sinyal rendah dan integritas sinyal tinggi
  • Rogers Corp untuk bahan berkualitas tinggi dan andal
  • 1.5mm tebal untuk desain ramping dan ringan
  • Ukuran papan 300 * 210mm untuk penggunaan fleksibel dalam berbagai aplikasi
  • Proses pencelupan emas untuk akhir permukaan yang sangat baik dan solderable

Parameter teknis:

Aplikasi:

Papan PCB HDI adalah papan interkoneksi canggih yang banyak digunakan dalam elektronik konsumen.dapat memenuhi persyaratan yang menuntut transmisi sinyal berkecepatan tinggi di berbagai perangkat elektronik.

Papan PCB HDI adalah komponen penting dalam smartphone dan tablet, di mana ruang terbatas dan transmisi sinyal berkecepatan tinggi sangat penting.Ukuran kecil dan desain kepadatan tinggi membuatnya sempurna untuk menyesuaikan dengan desain kompak dan tipis dari perangkat iniProses perendaman emas memastikan koneksi yang dapat diandalkan dan stabil, membuatnya cocok untuk aplikasi berkinerja tinggi.

Dalam laptop dan komputer, HDI PCB Board digunakan untuk kemampuan transmisi sinyal kecepatan tinggi.HDI Interconnect Board menyediakan dukungan yang diperlukan untuk sirkuit kompleks dan berkecepatan tinggiDesainnya yang tipis dan kompak juga memungkinkan lebih banyak ruang di dalam perangkat untuk komponen lain.

HDI PCB Board juga digunakan dalam perangkat yang dapat dipakai seperti jam tangan pintar dan pelacak kebugaran.sementara proses perendaman emas memastikan koneksi yang dapat diandalkan bahkan dengan gerakan konstan dan keausanKemampuan transmisi sinyal berkecepatan tinggi juga memungkinkan perangkat ini untuk mengumpulkan dan mentransmisikan data dengan cepat dan akurat.

Dalam industri otomotif, HDI PCB Board digunakan untuk kemampuan transmisi sinyal kecepatan tinggi dan kemampuannya untuk menahan lingkungan yang keras.mampu menahan suhu tinggi dan getaran, sehingga cocok untuk digunakan dalam sistem kontrol kendaraan dan sistem infotainment.

Secara keseluruhan HDI PCB Board adalah komponen serbaguna dan penting dalam berbagai elektronik konsumen.dan kemampuan transmisi sinyal berkecepatan tinggi membuatnya menjadi pilihan yang dapat diandalkan dan efisien di dunia teknologi yang terus berkembang.

Pengaturan:

Nama produk: HDI PCB Board

Perbaikan permukaan: Nikel kimia palladium

Aplikasi: Elektronik Konsumen

Layanan stencil: Ya

Ketebalan PCB: 1,5 mm

Epoxy kaca: RO4350B Tg280°C, Er<3.48, Rogers Corp.

Fitur Utama:

• Dewan Teknologi Mikrovia
• Panel PCB dengan kepadatan tinggi
• Dewan Teknologi Mikrovia

Kemasan dan Pengiriman:

FAQ: