RO4350B HDI PCB Board hdi pcb prototipe Dengan Epoxy Material Kaca

Deskripsi produk:

Papan PCB HDI adalah papan sirkuit cetak yang sangat canggih yang dirancang khusus untuk aplikasi kepadatan tinggi dan kinerja tinggi.papan PCB ini menawarkan kinerja superior dan keandalan, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai perangkat elektronik.

HDI PCB Board adalah PCB enam lapisan dengan bahan epoksi kaca, khususnya RO4350B Tg280°C dengan nilai Er kurang dari 3.48, diproduksi oleh Rogers Corp. Bahan ini dikenal karena konduktivitas termal dan listriknya yang tinggi, membuatnya sempurna untuk aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.

Salah satu fitur utama dari HDI PCB Board adalah 100% kemampuan pengujian. ini memastikan bahwa setiap papan yang meninggalkan jalur produksi memenuhi standar kualitas tertinggi,memberikan keandalan dan kinerja maksimum untuk perangkat elektronik Anda.

Dengan layanan stencil yang tersedia, HDI PCB Board menawarkan pengelasan yang tepat dan akurat, memungkinkan komponen pitch yang lebih halus dan celah yang lebih ketat.Hal ini membuatnya menjadi pilihan yang ideal untuk desain elektronik yang kompleks dan kompak.

Ukuran papan untuk HDI PCB Board adalah 300 * 210 mm, membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi.tablet, peralatan medis, dan peralatan elektronik berteknologi tinggi lainnya.

Secara keseluruhan, HDI PCB Board adalah papan PCB yang sangat canggih dan dapat diandalkan yang menawarkan kinerja dan kualitas yang luar biasa.dan layanan stencil, ini adalah pilihan yang sempurna untuk aplikasi elektronik dengan kepadatan tinggi dan kinerja tinggi.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Pengendalian impedansi: Ya
• Kata Kunci: PCB berlapis kepadatan tinggi, PCB multilayer kepadatan tinggi, PCB interkoneksi kepadatan tinggi, papan sirkuit kepadatan tinggi
• Jumlah lapisan: 1-30 lapisan
• Aplikasi: Elektronik Konsumen
• Memohon untuk: Dewan Utama

Parameter teknis:

Aplikasi:

HDI PCB Board adalah jenis khusus papan sirkuit cetak yang memanfaatkan teknologi interkoneksi canggih untuk mencapai kepadatan tinggi dan miniaturisasi.Hal ini dirancang untuk memenuhi permintaan yang meningkat untuk kinerja tinggi dan keandalan tinggi dalam berbagai aplikasi elektronik.

• Warna layar sutra:Papan PCB HDI tersedia dalam berbagai warna layar sutra termasuk putih, hitam, kuning, merah, biru, dll. Hal ini memungkinkan identifikasi dan diferensiasi komponen pada papan dengan mudah.
• Pengujian PCB:Setiap HDI PCB Board menjalani 100% pengujian untuk memastikan kualitas dan keandalan tertinggi. Ini memastikan bahwa papan memenuhi semua spesifikasi dan standar sebelum dikirimkan ke pelanggan.
• Ukuran papan:Ukuran standar dari HDI PCB Board adalah 300 * 210 mm. Namun, dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan khusus dari aplikasi yang berbeda.
• Kontrol impedansi:HDI PCB Board memiliki kemampuan untuk kontrol impedansi, yang sangat penting untuk transmisi sinyal kecepatan tinggi.meminimalkan hilangnya sinyal dan distorsi.
• Proses:Papan PCB HDI diproduksi menggunakan teknologi emas perendaman, yang memberikan permukaan yang rata dan halus untuk solderable dan kinerja listrik yang lebih baik.Proses ini juga membuat papan lebih tahan terhadap korosi dan keausan.

Papan PCB HDI memiliki berbagai aplikasi di berbagai industri karena kapasitas kepadatan tinggi dan miniaturisasi.

Industri otomotif terus berkembang, dan permintaan untuk sistem elektronik yang kompak dan berkinerja tinggi semakin meningkat.HDI PCB Board banyak digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik otomotif seperti unit kontrol mesinUkuran kecilnya dan keandalan tinggi membuatnya menjadi pilihan yang disukai untuk aplikasi ini.

Dalam dunia telekomunikasi yang berkembang pesat, papan PCB HDI memainkan peran penting dalam menyediakan sistem komunikasi berkecepatan tinggi dan dapat diandalkan.dan peralatan jaringan lainnya, di mana ruang terbatas, dan transmisi sinyal kecepatan tinggi sangat penting.

Industri medis sangat bergantung pada sistem elektronik canggih untuk berbagai prosedur diagnostik dan pengobatan.alat ultrasoundUkuran kompak dan keandalan tinggi membuatnya cocok untuk digunakan dalam aplikasi medis kritis.

Industri aerospace menuntut sistem elektronik berkinerja tinggi dan dapat diandalkan untuk pesawat terbang, pesawat ruang angkasa, dan satelit.dan komponen elektronik penting lainnya karena kemampuannya untuk menahan kondisi lingkungan yang keras dan kemampuan transmisi sinyal berkecepatan tinggi.

Papan PCB HDI banyak digunakan dalam sistem kontrol industri, seperti PLC (pengontrol logika yang dapat diprogram) dan sistem SCADA (pengendalian pengawasan dan akuisisi data).Sistem ini membutuhkan transmisi sinyal yang cepat dan tepat, yang dapat dicapai dengan menggunakan HDI PCB Boards.

Di dunia saat ini, elektronik konsumen menjadi lebih kecil dan lebih maju. Papan PCB HDI digunakan dalam perangkat seperti smartphone, tablet, dan wearables, di mana ruang terbatas,dan transmisi sinyal kecepatan tinggi sangat penting.

Sektor militer menuntut sistem elektronik berkinerja tinggi dan dapat diandalkan untuk berbagai aplikasi, termasuk sistem komunikasi, sistem radar, dan sistem senjata.Papan PCB HDI digunakan dalam aplikasi ini karena kepadatan tinggi dan kemampuan miniaturisasi, serta kemampuannya untuk menahan kondisi ekstrem.

Kesimpulannya, papan PCB HDI adalah komponen penting dalam banyak aplikasi elektronik, menyediakan kepadatan tinggi, miniaturisasi, dan kemampuan kinerja tinggi.Keanekaragaman dan keandalan membuatnya cocok untuk digunakan di berbagai industri, termasuk otomotif, telekomunikasi, medis, aerospace, industri, elektronik konsumen, dan aplikasi militer.

Pengaturan:

Nama produk:HDI PCB Board

Bahan:Kaca Epoxy RO4350B Tg280°C, Er<3.48, Rogers Corp.

Aplikasi:Papan Utama

Kata Kunci:Interkonektor Densitas Tinggi

Deskripsi produk:Papan PCB HDI kami dirancang untuk aplikasi interkoneksi kepadatan tinggi, memberikan kinerja dan keandalan yang superior.khusus RO4350B dengan suhu transisi kaca tinggi 280°C dan konstanta dielektrik rendah <3.48 dari Rogers Corp.

Layanan kustomisasi:

• HDI Interconnect Board:Papan PCB HDI kami dirancang dengan teknologi canggih untuk memenuhi meningkatnya permintaan untuk interkoneksi kepadatan tinggi dalam perangkat elektronik modern.Ini menawarkan beberapa lapisan microvias untuk routing kepadatan tinggi dan berkurang ukuran dan berat papan.
• Pengumpulan PCB Microvia:Kami menawarkan layanan perakitan PCB microvia untuk HDI PCB Board kami, memastikan koneksi yang tepat dan dapat diandalkan bahkan dalam desain yang paling kompak.
• 100% pengujian:Papan PCB HDI kami menjalani langkah-langkah kontrol kualitas yang ketat, termasuk pengujian 100%, untuk memastikan kinerja dan keandalan yang optimal.
• Layanan stencil:Kami juga menyediakan layanan stencil untuk papan PCB HDI kami, memastikan aplikasi pasta solder yang akurat dan efisien untuk komponen mount permukaan.

Pesan sekarang:Rasakan manfaat dari HDI PCB Board kami untuk kebutuhan interkoneksi kepadatan tinggi Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

HDI PCB Board dikemas dengan sangat hati-hati untuk memastikan pengiriman dan perlindungan produk yang aman.

• Papan PCB pertama kali dibungkus dengan bungkus gelembung anti-statis untuk mencegah debit elektrostatik.
• Kemudian, ia dimasukkan ke dalam kotak kardus yang kokoh dan dijamin dengan sisipan busa untuk mencegah pergerakan selama pengiriman.
• Bahan cushioning tambahan seperti bantal udara atau bantalan busa ditambahkan untuk lebih melindungi papan.
• Kotak disegel dengan pita keras dan diberi label dengan instruksi penanganan yang tepat dan informasi produk.

Papan PCB HDI dikirim menggunakan operator pengiriman yang dapat diandalkan dan dipercaya untuk memastikan pengiriman tepat waktu dan aman.Mitra pengiriman kami berpengalaman dalam menangani komponen elektronik yang sensitif dan mematuhi protokol keamanan yang ketat.

Pelanggan dapat memilih dari berbagai pilihan pengiriman berdasarkan kebutuhan dan urgensi mereka. Kami juga menawarkan pengiriman internasional untuk pelanggan global kami.

Setelah paket dikirim, pelanggan akan menerima nomor pelacakan untuk melacak pesanan mereka dan memantau status pengiriman.

FAQ:

• Ukuran yang lebih kecil dan berat yang lebih ringan, membuatnya ideal untuk perangkat kompak
• Densitas interkoneksi yang lebih tinggi, memungkinkan koneksi yang lebih kompleks dan tepat
• Integritas sinyal yang ditingkatkan dan gangguan elektromagnetik yang berkurang
• Meningkatkan keandalan dan daya tahan
• Biaya produksi yang lebih rendah karena kebutuhan bahan dan tenaga kerja yang berkurang

• 1+N+1: Memiliki satu lapisan pembentukan dan satu lapisan tambahan dari microvias
• 2+N+2: Memiliki dua lapisan penumpukan dan dua lapisan tambahan dari microvias
• 3+N+3: Memiliki tiga lapisan penumpukan dan tiga lapisan tambahan dari microvias
• 4+N+4: Memiliki empat lapisan penumpukan dan empat lapisan tambahan dari microvias
• Any-layer: Memiliki lapisan pembentukan dan beberapa lapisan microvias, yang memungkinkan kepadatan yang lebih tinggi dan desain yang lebih kompleks

• Pengalaman dan keahlian dalam desain dan produksi papan PCB HDI
• Proses kontrol kualitas dan sertifikasi
• Ketersediaan teknologi dan peralatan canggih untuk memproduksi interkoneksi kepadatan tinggi
• Kemampuan untuk memenuhi persyaratan desain dan produksi khusus
• Biaya dan waktu produksi