rincian produk

Rumah Produk

Halogen bebas High Density Interconnect Pcb 2 N 2 untuk UAV brushless listrik

Informasi Rinci

Tempat asal:

Shenzhen, Cina

Sertifikasi:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

Aplikasi:

UAV listrik tanpa sikat

CIRI:

2 ons HDI tembaga

Bahan:

S1000-2M

Lapisan:

12L

Ketebalan:

2.2±0.2mm

Diameter lubang minimumv:

Lubang laser:0.2mm Lubang mekanik 0.2mm Rasio aspek:11:1

Lebar/spasi minimum:

140/180um

Permukaan akhir:

ENIG(0,05um)

Model Dalaman:

E339030C12

Kemasan rincian:

Pengemasan vakum bola udara

Menyediakan kemampuan:

200,000 meter persegi/tahun

Menyoroti:

Deskripsi Produk

HDI dengan 2+N+2

Proyek	Kemampuan proses PCB
Jumlah lapisan	1-40 Lapisan
Min lebar garis luar/ruang	3/3mil
Ketebalan tembaga luar	280um ((8OZ)
Ketebalan tembaga bagian dalam	210um ((6OZ)
Toleransi ketebalan PCB	ketebalan papan≤1,0mm; ±0,1mm+,/-0,05mm di bawah 4 lapisan ketebalan papan >1,0 mm; ±10%
PTH Minimal	Lubang mekanik 4mil, laser 3mil
Bahan	FR-4, Tg tinggi, bebas halogen, PTFE, Rogers, Polyimide
HDI	Tingkat 2-7
Proses Khusus	Diliburkan vias buta, slot buta, kombinasi kaku-flex,tekanan campuran, pengeboran kembali, ketahanan terkubur,kapasitas terkubur, langkah penggilingan, impedansi multi kombinasi;