FPC: Flexible Printed Circuit dalam bahasa Inggris, yang berarti flexible printed circuit board dalam bahasa Cina, atau soft board untuk disingkat.

Ini menggunakan proses pemindahan pola pencitraan cahaya dan etching pada permukaan substrat fleksibel untuk membuat pola sirkuit konduktor.Permukaan dan lapisan dalam papan sirkuit dua sisi dan multi-lapisan mencapai komunikasi listrik antara lapisan dalam dan luar melalui lubang metallized.,permukaan pola sirkuit dilindungi dan terisolasi dengan PI dan lapisan lem.Ini terutama dibagi menjadi panel tunggal,papan berongga,papan ganda,papan multi-lapisan,dan papan lunak-keras.

FPC adalah teknologi yang dikembangkan di Amerika Serikat pada tahun 1970-an untuk mengembangkan teknologi roket aerospace,dan kemudian muncul di Jepang. Pada tahun 2003, industri papan fleksibel Jepang mulai tumbuh.Ini berkembang pesat pada tahun 2005Pada pertengahan 2007, industri papan lunak jatuh ke dasar. Industri ini mulai pulih pada tahun 2008 dan telah berkembang hingga saat ini.

5 keuntungan utama dari papan sirkuit FPC:

1Sangat ringan dan dapat dilipat untuk mengurangi ruang penggunaan.

2. Sangat fleksibel dan kompak, mereka tidak dilas, tidak peduli gaya yang kita inginkan, kita bisa memotong mereka ke ukuran yang diperlukan sesuai keinginan.

3.Ia memiliki konduktivitas tinggi dan dapat dengan mudah mengontrol impedansi,terutama dalam elektronik konsumen,yang diperlukan untuk perangkat mobile seperti ponsel.

4FPC dapat sangat mengurangi biaya perakitan saat perakitan papan sirkuit di pabrik SMT.

5.Ini memiliki disipasi panas yang sangat baik dalam pengolahan dan produksi tambalan,dan kinerja lasnya juga sangat baik.

FPC adalah komponen yang sangat fleksibel dengan berbagai aplikasi. Kinerjanya juga sangat luas,dan digunakan secara luas dalam beberapa produk kedirgantaraan,industri militer,komunikasi,komputer,produk digital, dll.Smartphone saat ini adalah bidang aplikasi terbesar dari FPC.Smartphone membutuhkan sekitar 10-15 buah FPC.Pada dasarnya,hampir semua komponen membutuhkan FPC untuk menghubungkannya ke motherboard.Penggunaan FPC spesifik dari setiap ponsel akan disebabkan oleh desain yang berbedaAda beberapa perbedaan.

Namun,FPC juga memiliki beberapa kelemahan,seperti biayanya relatif tinggi,produk jadi tidak mudah diperbaiki dan diganti,dan tidak dapat membuat papan yang terlalu panjang atau lebar,dll.kadang-kadang kombinasi lembut dan keras digunakan dalam beberapa desain produk,yang dapat melengkapi beberapa kekurangan papan lunak dalam aplikasi.